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| 날짜 | 이름 | 섬네일 | 크기 | 설명 | 버전 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020년 12월 12일 (토) 06:03 | 해석별 Stamping 모델 형상 조건.png (파일) |  |
22 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:03 | 실험점의 시뮬레이션 결과.png (파일) |  |
72 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:03 | Stamping 방식의 최종 모델.png (파일) |  |
62 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:03 | 다이캐스팅 모델의 설계 변수 민감도.png (파일) |  |
53 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:03 | 4조 자재소요서.PNG (파일) |  |
27 KB | 자재소요서 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:02 | DOE 결과.png (파일) |  |
87 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 06:02 | 다이캐스팅 방식의 최종 모델.png (파일) |  |
75 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:46 | 4조 다이캐스팅 방식의 주물 제작 과정.png (파일) |  |
57 KB | 다이캐스팅 방식의 주물 제작 과정 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:45 | 75도 2.png (파일) |  |
77 KB | 75℃ 실험, 시뮬레이션 결과와 상대오차 비교 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:45 | 75도.png (파일) |  |
34 KB | 75℃ 실험과 시뮬레이션 결과 비교표 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:45 | 25도 2.png (파일) |  |
79 KB | 25℃ 실험과 시뮬레이션 결과 및 상대오차 비교 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:44 | 25도.png (파일) |  |
34 KB | 25℃ 실험과 시뮬레이션 결과표 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:40 | 4조 Forming(A)과 Slitting(B) 방식.png (파일) | %EA%B3%BC_Slitting(B)_%EB%B0%A9%EC%8B%9D.png) |
14 KB | Forming(A)과 Slitting(B) 방식 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:38 | 4조 직접 스탬핑 방식의 공정.png (파일) |  |
24 KB | 직접 스탬핑 방식의 공정 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:32 | 해석 모델 형상.png (파일) |  |
130 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:31 | 경계 조건.png (파일) |  |
202 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:30 | 메쉬 사이즈.png (파일) |  |
61 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:30 | 물성치.png (파일) |  |
31 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:28 | 4조 온도 측정 지점.PNG (파일) |  |
113 KB | 실험 온도 측정 지점 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:27 | 4조 AVN 모듈 온도 측정 지점.PNG (파일) |  |
60 KB | AVN 모듈의 온도 측정 지점 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:27 | 4조 실험 도구.PNG (파일) |  |
222 KB | 실험 도구 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:21 | 4조 제품 평가 내용.PNG (파일) |  |
66 KB | 완료 제품 평가 내용 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:20 | 4조 제품 평가 기준.PNG (파일) |  |
65 KB | 완료 제품 평가 기준 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:18 | 4조 'X100' 방열판 형상설계 목적계통도.png (파일) |  |
80 KB | 'X100' 방열판 형상설계 목적계통도 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:17 | 온도 측정 지점 사진.png (파일) |  |
345 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:17 | 온도 측정 지점.png (파일) |  |
38 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:09 | 4조 제품 요구사항.PNG (파일) |  |
77 KB | 제품 요구사항 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 05:01 | 4조 구성원 및 추진체계.PNG (파일) |  |
51 KB | 구성원 및 추진체계 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:57 | 4조 VNV 프로세스 도식도.png (파일) |  |
26 KB | VNV 프로세스 도식도 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:55 | 4조 디젠사의 'X100' 방열판 전도(Conduction) 해석 결과.PNG (파일) | _%ED%95%B4%EC%84%9D_%EA%B2%B0%EA%B3%BC.PNG) |
168 KB | 디젠사의 'X100' 방열판 전도(Conduction) 해석 결과 | 2 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:55 | 열원 중심부 부피 증가, 주변부 부피 감소시켜 전도, 대류효과 증대.png (파일) |  |
55 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:54 | 핀을 설치하여 열용량, 표면적 증대.png (파일) |  |
56 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:53 | 홈을 형성하여 부피 절감, 표면적 증대.png (파일) |  |
86 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:49 | 전도, 대류 복합 열전달을 고려한 형상.png (파일) |  |
69 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:48 | 4조 SWOT 전략.PNG (파일) |  |
51 KB | SWOT 전략 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:48 | 4조 본 프로젝트에 대한 SWOT 분석.PNG (파일) |  |
81 KB | 프로젝트에 대한 SWOT 분석 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:46 | 4조 재료별 비교.PNG (파일) |  |
24 KB | 재료별 비교 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:45 | 4조 방열판 제작 방식별 비교.PNG (파일) |  |
155 KB | 방열판 제작 방식별 비교 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:44 | 4조 디젠에서 제공한 방열판 형상별 실험 결과 자료.PNG (파일) |  |
195 KB | 디젠에서 제공한 방열판 형상별 실험 결과 자료 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:43 | 제품 요구사항2.png (파일) |  |
52 KB | 1 | |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:36 | 4조 차량 AVN 시스템에 대한 특허.PNG (파일) |  |
166 KB | 차량 AVN 시스템에 대한 특허 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:35 | 4조 발열 소자와 히트싱크 어셈블리에 대한 특허.PNG (파일) |  |
180 KB | 발열 소자와 히트싱크 어셈블리에 대한 특허 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:34 | 4조 방열판 제조 방법에 대한 특허.PNG (파일) |  |
264 KB | 방열판 제조 방법에 대한 특허 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:32 | 4조 방열판 형상에 대한 특허.png (파일) |  |
551 KB | 방열판 형상에 대한 특허 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:29 | 4조 기술 개발 로드맵.png (파일) |  |
60 KB | 기술 개발 로드맵 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:28 | 4조 기술 개요 및 개발 동향.png (파일) |  |
105 KB | 기술 개요 및 개발 동향 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:26 | 4조 fin에 도포되는 방열접착제의 예.png (파일) |  |
31 KB | Fin에 도포되는 방열접착제의 예 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:24 | 4조 일반적인 Metal PCB.png (파일) |  |
106 KB | 일반적인 Metal PCB | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:15 | 4조 산업체에서 제공한 시뮬레이션과 실험 결과 비교.PNG (파일) |  |
97 KB | 산업체에서 제공한 시뮬레이션과 실험 결과 비교 | 1 |
| 2020년 12월 12일 (토) 04:01 | 4조 디젠사의 'Y400' 모델.png (파일) |  |
110 KB | 디젠社의 'Y400' 모델 | 1 |
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