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(최신 | 오래됨) (다음 50개 | 이전 50개) (20 | 50 | 100 | 250 | 500) 보기- 2020년 12월 12일 (토) 06:03 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 자재소요서.PNG 파일을 올렸습니다 (자재소요서)
- 2020년 12월 12일 (토) 06:02 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:DOE 결과.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 06:02 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:다이캐스팅 방식의 최종 모델.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:46 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 다이캐스팅 방식의 주물 제작 과정.png 파일을 올렸습니다 (다이캐스팅 방식의 주물 제작 과정)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:45 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:75도 2.png 파일을 올렸습니다 (75℃ 실험, 시뮬레이션 결과와 상대오차 비교)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:45 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:75도.png 파일을 올렸습니다 (75℃ 실험과 시뮬레이션 결과 비교표)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:45 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:25도 2.png 파일을 올렸습니다 (25℃ 실험과 시뮬레이션 결과 및 상대오차 비교)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:44 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:25도.png 파일을 올렸습니다 (25℃ 실험과 시뮬레이션 결과표)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:40 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 Forming(A)과 Slitting(B) 방식.png 파일을 올렸습니다 (Forming(A)과 Slitting(B) 방식)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:38 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 직접 스탬핑 방식의 공정.png 파일을 올렸습니다 (직접 스탬핑 방식의 공정)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:32 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:해석 모델 형상.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:31 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:경계 조건.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:30 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:메쉬 사이즈.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:30 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:물성치.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:28 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 온도 측정 지점.PNG 파일을 올렸습니다 (실험 온도 측정 지점)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:27 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 AVN 모듈 온도 측정 지점.PNG 파일을 올렸습니다 (AVN 모듈의 온도 측정 지점)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:27 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 실험 도구.PNG 파일을 올렸습니다 (실험 도구)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:21 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 제품 평가 내용.PNG 파일을 올렸습니다 (완료 제품 평가 내용)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:20 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 제품 평가 기준.PNG 파일을 올렸습니다 (완료 제품 평가 기준)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:18 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 'X100' 방열판 형상설계 목적계통도.png 파일을 올렸습니다 ('X100' 방열판 형상설계 목적계통도)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:17 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:온도 측정 지점 사진.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:17 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:온도 측정 지점.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 05:09 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 제품 요구사항.PNG 파일을 올렸습니다 (제품 요구사항)
- 2020년 12월 12일 (토) 05:01 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 구성원 및 추진체계.PNG 파일을 올렸습니다 (구성원 및 추진체계)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:57 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 VNV 프로세스 도식도.png 파일을 올렸습니다 (VNV 프로세스 도식도)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:55 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 디젠사의 'X100' 방열판 전도(Conduction) 해석 결과.PNG의 새 판을 올렸습니다 (디젠사의 'X100' 방열판 전도(Conduction) 해석 결과)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:55 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:열원 중심부 부피 증가, 주변부 부피 감소시켜 전도, 대류효과 증대.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 04:54 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:핀을 설치하여 열용량, 표면적 증대.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 04:53 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:홈을 형성하여 부피 절감, 표면적 증대.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 04:52 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 디젠사의 'X100' 방열판 전도(Conduction) 해석 결과.PNG 파일을 올렸습니다 (디젠사의‘X100’방열판 전도(Conduction) 해석 결과)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:49 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:전도, 대류 복합 열전달을 고려한 형상.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 04:48 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 SWOT 전략.PNG 파일을 올렸습니다 (SWOT 전략)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:48 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 본 프로젝트에 대한 SWOT 분석.PNG 파일을 올렸습니다 (프로젝트에 대한 SWOT 분석)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:46 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 재료별 비교.PNG 파일을 올렸습니다 (재료별 비교)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:45 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 방열판 제작 방식별 비교.PNG 파일을 올렸습니다 (방열판 제작 방식별 비교)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:44 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 디젠에서 제공한 방열판 형상별 실험 결과 자료.PNG 파일을 올렸습니다 (디젠에서 제공한 방열판 형상별 실험 결과 자료)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:43 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:제품 요구사항2.png 파일을 올렸습니다
- 2020년 12월 12일 (토) 04:36 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 차량 AVN 시스템에 대한 특허.PNG 파일을 올렸습니다 (차량 AVN 시스템에 대한 특허)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:35 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 발열 소자와 히트싱크 어셈블리에 대한 특허.PNG 파일을 올렸습니다 (발열 소자와 히트싱크 어셈블리에 대한 특허)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:34 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 방열판 제조 방법에 대한 특허.PNG 파일을 올렸습니다 (방열판 제조 방법에 대한 특허)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:32 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 방열판 형상에 대한 특허.png 파일을 올렸습니다 (방열판 형상에 대한 특허)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:29 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 기술 개발 로드맵.png 파일을 올렸습니다 (기술 개발 로드맵)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:28 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 기술 개요 및 개발 동향.png 파일을 올렸습니다 (기술 개요 및 개발 동향)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:26 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 fin에 도포되는 방열접착제의 예.png 파일을 올렸습니다 (Fin에 도포되는 방열접착제의 예)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:24 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 일반적인 Metal PCB.png 파일을 올렸습니다 (일반적인 Metal PCB)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:15 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 산업체에서 제공한 시뮬레이션과 실험 결과 비교.PNG 파일을 올렸습니다 (산업체에서 제공한 시뮬레이션과 실험 결과 비교)
- 2020년 12월 12일 (토) 04:01 Mie202004 (토론 | 기여)님이 파일:4조 디젠사의 'Y400' 모델.png 파일을 올렸습니다 (디젠社의 'Y400' 모델)